本文首先介绍了包装仿真设计工具及软件的概念及应用,然后分别从设计、分析、优化和验证四个方面,详细阐述了市场中几款常用的包装仿真设计工具及软件,并对不同软件的特点和优缺点进行了比较,最后总结了包装仿真设计工具及软件的未来发展方向。
包装设计是指将产品装入包装容器中,以便保护、运输和销售。设计阶段通常需要进行包装的三维数字化建模,此时可使用软件软件如SolidWorks和Pro/Engineer。SolidWorks是一款功能强大的三维CAD软件,能够快速进行三维数字建模,并且提供了多种精细的设计工具,使得用户在进行包装设计时能够做出更精确的模型。Pro/Engineer则是一款商业上使用较广泛的三维软件,也是数控编程及工程制图的首选软件之一。它提供了一套完整的CAD/CAM/CAE解决方案,可在设计、模拟、分析、制造和数据管理等方面进行协同工作。
此外,在进行包装设计时,也可以使用ArtiosCAD和Packaging Design Software进行二维设计。ArtiosCAD是一款专业的二维设计软件,可以快速进行包装盒的设计和样品制作。它的主要特点是易于使用、快速性高和智能型强,适合于企业内部的包装设计和生产。Packaging Design Software则是一款基于云平台的软件,可以让用户快速开展二维包装设计。它提供了多种设计模板和工具,用户可以根据自己的需要进行设计,并且可以快速预览效果。
包装分析可以通过对包装盒进行模拟测试来进行。可以使用CONSELF和CAEduPak进行质量分析和疲劳测试。CONSELF是一款云端的CAE软件,可以对包装容器进行有限元分析,以评估不同材料和设计方案的性能。CAEduPak则是既可以进行包装设计又可以进行包装盒强度分析的软件,其中的模块可以协同工作,从而更好地联合包装设计和包装盒的强度分析。
此外,还可以使用TOPSOLID和SIEMENS进行动态、静态或者频响分析。TOPSOLID是一款三维建模软件,具有丰富的仿真功能,可以进行静力学、动力学仿真分析和变形分析等,可以更加直观地分析区域的疲劳、变形等情况。SIEMENS则是一款非常完整的CAE软件套件,包括了有限元分析、流体动力学模拟和刚度分析等不同的分析模块,为用户提供了非常广泛的选择。
包装设计优化可以帮助用户减少材料的浪费,提高包装盒的强度和成本效益。在优化方面,可以采用OptiStruct和modeFRONTIER进行设计优化。OptiStruct是一款非常强大的拓扑优化软件,它的主要特点是具有全局优化,即一次性考虑了所有设计变量的影响,使得设计结果更加精确和可靠。modeFRONTIER则是一款基于数据挖掘技术的优化平台,可以快速生成全局优化方案,并且提高仿真模型的灵敏度,更加精确地预测设计结果。
此外,用户还可以使用SmirtWare进行包装盒优化。SmirtWare提供可配置的脚本、网络支持和脚本支持等功能,在纸箱结构、尺寸和堆放规则的选择上有一定的优化能力,从而提高了纸箱的固体性和使用寿命。
在包装设计过程中,验证是一个非常重要的环节。可以使用COMSOL和ANSYS进行模拟验证。COMSOL是一款多物理场仿真软件,可以在机械、流体、电磁场、热传输和化学等领域进行模拟仿真。ANSYS则是一款非常全面的有限元分析软件,可以进行包括结构力学、流体力学、电子电路和声学等在内的多种模拟分析。同时,用户也可以使用3DEXPERIENCE验证云,快速验证包装盒的崩裂压力、耐冲击性和受压强度等参数,帮助用户快速评估包装设计的性能。
总结:通过对市场中常见的包装仿真设计工具及软件进行介绍和比较,我们可以看到不同的软件都有自己独特的优点和不同的应用场景。总体来看,包装仿真设计工具及软件在未来将继续发展,不断推陈出新,为企业提供更好的包装设计和分析技术。
下面是UCI深圳vi设计公司部分案例展示:
配图为UCI设计公司公司案例
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