半导体设计和集成电路设计是指将许多晶体管和电阻器、电容器和其他部件集成在一个较小的单晶硅芯片上,并将部件按照多层布线或通道布线的方法组合成一个完整的电子电路的整个设计过程。
从玩具、智能手机到汽车、温度控制器,半导体是科技界的无名英雄,它们在幕后为一切事物提供动力。近年来,它们推动了人工智能、机器学习等突破性技术的出现,改变了我们的生活方式和工作方式。需要更先进的芯片,具备更强的计算能力和存储能力,才能将数字革命提升到下一个层次。半导体公司需要一个长期的战略来实现设计和制造卓越,考虑到建立工厂基础设施和提高员工技能需要延长时间,这需要考虑制造问题、设备成本和内部增强能力。
其他塑造半导体未来的因素也来源于技术方向,如新兴的关注开源硬件。随着这一趋势的发展,它将改变组织对设计的看法,鼓励发展更多的合作和伙伴关系。行业参与者的性质也在发生变化,比如引进垂直集成系统和非传统半导体公司,他们可能更愿意创建自己的设备和平台,以实现更好的控制。
半导体设计团队作为一种趋势的必要性,不得不接受规模空前的远程协同。当然,这种情况在某种程度上已经发生,但在许多情况下,疫情使它成为生存的必要条件。
在这些虚拟环境中,随着IP共享的规模越来越大,工作过程中的问题不容忽视。无论是在设计办公室还是在远程工作,无论位置如何,解决围绕协作和安全的问题已经成为重中之重。一旦组织实现了这一目标,他们就会有可以改进过程的经验。
与变化和复杂性同步,控制成本,确保项目按计划进行并符合要求,再按时送达。很多半导体产品的发布不符合初始发布日期。影响因素可能包括:导致设计孤岛、无法解决管理问题的爆炸性设计数据大小或跟上成长性复杂设计环境的远程团队与分散团队之间的协作难。
分享和过度分享之间需要平衡,这就是为什么现代半导体vi设计的可追溯性、可见性和访问控制结合至关重要的原因。当然,人工可追溯性已经被广泛使用,但越来越多的组织正在使用工具,这些工具可以自动执行从需求到设计和验证的大部分过程,以应对大型和复杂的项目。
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